| DIN 19220 |
(DRAFT) Verfahren zur Deklaration von Materialien in Produkten der Elektro- und Elektronikindustrie |
| DIN 41622-1 |
Steckkontaktleisten mit Messerkontakten 3 × 1 mm; Masse |
| DIN 43460 |
Kontaktbelegung von Steckverbindern - Leistungsschalter mit Bemessungspannungen < 52 kV - Zuordnung von Hilfs- und Steuerstromkreisen |
| DIN EN 50279 |
(DRAFT) Optische Anzeigeeinheiten - Messverfahren fuer niederfrequente elektrische und magnetische Nahfelder; Deutsche Fassung prEN 50279:1997 |
| DIN EN 60191-6-13 |
(DRAFT) Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden fuer Open-top-Fassungen fuer Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 47D/620/CDV:2005); Deutsche Fassung prEN 60191-6-13:2005 |
| DIN EN 60191-6-16 |
(DRAFT) Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar fuer Fassungen fuer die Pruefung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 47D/621/CDV:2005); Deutsche Fassung prEN 60191-6-16:2005 |
| DIN EN 60617-5 |
Graphische Symbole fuer Schaltplaene - Teil 5: Schaltzeichen fuer Halbleiter und Elektronenroehren (IEC 60617-5:1996); Deutsche Fassung EN 60617-5:1996 |
| DIN EN 60749-26 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 26: Pruefung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 47/1803/CDV:2005); Deutsche Fassung prEN 60749-26:2005 |
| DIN EN 60749-27 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 27: Pruefung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine-Model (MM) (IEC 47/1804/CDV:2005); Deutsche Fassung prEN 60749-27:2005 |
| DIN EN 61076-3-112 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-112: Rechteckige Steckverbinder - Bauartspezifikation: Rechteckige Steckverbinder mit vier Kontakten fuer serielle Hochgeschwindigkeitsbusse in Audio- und Videosystemen (IEC 48B/1478/CDV:2004); Deutsche Fassung prEN 61076-3-112:2004 |
| DIN EN 61188-5-3 |
(DRAFT) Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussflaeche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschluessen auf zwei Seiten (IEC 91/463/CDV:2004); Deutsche Fassung prEN 61188-5-3:2004 |
| DIN EN 61188-5-4 |
(DRAFT) Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussflaeche/Verbindung) - Bauelemente mit J-foermigen Anschluessen auf zwei Seiten (IEC 91/464/CDV:2004); Deutsche Fassung prEN 61188-5-4:2004 |
| DIN EN 61188-5-5 |
(DRAFT) Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussflaeche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschluessen auf vier Seiten (IEC 91/465/CDV:2004); Deutsche Fassung prEN 61188-5-5:2004 |
| DIN EN 61249-4-1 |
(DRAFT) Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen fuer unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstaerkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennpruefung mit vertikaler Prueflingslage) (IEC 91/573/CDV:2005); Deutsche Fassung prEN 61249-4-1:2005 |
| DIN EN 61360-2 |
Genormte Datenelementtypen mit Klassifikationsschema fuer elektrische Bauteile - Teil 2: EXPRESS-Datenmodell (IEC 61360-2:2002 + A1:2003); Deutsche Fassung EN 61360-2:2002 + A1:2004, Text Englisch |
| DIN EN 61360-4 |
Genormte Datenelementtypen mit Klassifikationsschema fuer elektrische Bauteile - Teil 4: IEC Nachschlagewerk fuer genormte Datenelementtypen, Bauteilklassen und Terme (IEC 61360-4:2005); Deutsche Fassung EN 61360-4:2005, Text Englisch |
| DIN EN 61360-5 |
Genormte Datenelementtypen mit Klassifikationsschema fuer elektrische Bauteile - Teil 5: Erweiterung des EXPRESS-Datenmodells (IEC 61360-5:2004); Deutsche Fassung EN 61360-5:2004, Text Englisch |
| DIN EN 61523-1 |
Berechnung von Verzoegerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Teil 1: System zur Berechnung von Verzoegerung und Leistungsaufnahme integrierter Schaltkreise (IC) (IEC 61523-1:2001); Deutsche Fassung EN 61523-1:2002, Text in Englisch |
| DIN EN 61523-2 |
Berechnung von Verzoegerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Teil 2: Vorgezogene Berechnung der Verzoegerung fuer CMOS-ASIC-Bibliotheken (IEC 61523-2:2002); Deutsche Fassung EN 61523-2:2002, Text in Englisch |
| DIN EN 61747-3 |
(DRAFT) Fluessigkristall-Anzeige-Bauelemente - Teil 3: Rahmenspezifikation fuer Fluessigkristall-Anzeigezellen (LCD-Zellen) (IEC 110/48/CDV:2005); Deutsche Fassung prEN 61747-3:2005 |
| DIN EN 61747-3-1 |
(DRAFT) Fluessigkristall-Anzeige-Bauelemente - Teil 3-1: Fluessigkristall-Anzeigezellen (LCD-Zellen) - Vordruck fuer Bauartspezifikation (IEC 110/49/CDV:2005); Deutsche Fassung prEN 61747-3-1:2005 |
| DIN EN 62014-1 |
Bibliotheken fuer die Entwurfsautomatisierung - Teil 1: Spezifikation von Eigenschaften von I/O-Buffern (IBIS Version 3.2) (IEC 62014-1:2001); Deutsche Fassung EN 62014-1:2002 |
| DIN EN 62258-2 |
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2005); Deutsche Fassung EN 62258-2:2005, Text Englisch |
| DIN EN 140100 |
(DRAFT) Rahmenspezifikation: Schicht-Festwiderstaende niedriger Belastbarkeit; Deutsche Fassung prEN 140100:2006 |
| DIN EN 140101 |
(DRAFT) Vordruck fuer die Bauartspezifikation: Schicht-Festwiderstaende niedriger Belastbarkeit; Deutsche Fassung prEN 140101:2006 |
| DIN EN 140101-806 |
(DRAFT) Bauartspezifikation: Schicht-Festwiderstaende niedriger Belastbarkeit - Metallschichtwiderstaende auf hochwertiger Keramik, mit konformer Umhuellung und axialen oder vorgeformten Anschluessen; Deutsche Fassung prEN 140101-806:2006 |
| DIN EN 140401-801 |
(DRAFT) Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstaende niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitaetsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1; Deutsche Fassung prEN 140401-801:2006 |
| DIN EN 140401-802 |
(DRAFT) Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstaende niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitaetsklassen 1; 2; Deutsche Fassung prEN 140401-802:2006 |
| DIN EN 140401-803 |
(DRAFT) Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstaende niedriger Belastbarkeit - Zylindrisch - Stabilitaetsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; Deutsche Fassung prEN 140401-803:2006 |
| DIN EN 175301-801 |
(DRAFT) Bauartspezifikation: Hochpolige Rechteck-Steckverbinder mit runden auswechselbaren Crimpkontakten; Deutsche Fassung prEN 175301-801:2005 |
| DIN EN 175301-803 |
(DRAFT) Bauartspezifikation: Rechteckige Steckverbinder - Flachkontakte mit 0,8 mm Dicke, unverlierbare Verriegelungsschraube; Deutsche Fassung prEN 175301-803:2004 |
| DIN EN 190000 |
Fachgrundspezifikation: Monolithische integrierte Schaltungen; Deutsche Fassung EN 190000:1995 |
| DIN EN ISO 11145 |
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Begriffe und Formelzeichen (ISO 11145:2006) |
| DIN EN ISO 11146-1 |
Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer Laserstrahlabmessungen, Divergenzwinkel und Beugungsmasszahlen - Teil 1: Stigmatische und einfach astigmatische Strahlen (ISO 11146-1:2005) |
| DIN EN ISO 11146-2 |
Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer Laserstrahlabmessungen, Divergenzwinkel und Beugungsmasszahlen - Teil 2: Allgemein astigmatische Strahlen (ISO 11146-2:2005) |
| DIN EN ISO 11151-1 |
Laser und Laseranlagen - Optische Standardkomponenten - Teil 1: Komponenten fuer den UV, sichtbaren und nah-infraroten Spektralbereich (ISO 11151-1:2000) |
| DIN EN ISO 11151-2 |
Laser und Laseranlagen - Optische Standardkomponenten - Teil 2: Komponenten fuer den infraroten Spektralbereich (ISO 11151-2:2000) |
| DIN EN ISO 11252 |
Laser und Laseranlagen - Lasergeraet - Mindestanforderungen an die Dokumentation (ISO 11252:2004) |
| DIN EN ISO 11254-1 |
Laser und Laseranlagen - Bestimmung der laserinduzierten Zerstoerschwelle optischer Oberflaechen - Teil 1: 1-auf-1-Pruefung (ISO 11254-1:2000) |
| DIN EN ISO 11254-2 |
Laser und Laseranlagen - Bestimmung der laserinduzierten Zerstoerschwelle optischer Oberflaechen - Teil 2: S-auf-1-Pruefung (ISO 11254-2:2001); Deutsche Fassung EN ISO 11254-2:2001 |
| DIN EN ISO 11551 |
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer den Absorptionsgrad von optischen Laserkomponenten (ISO 11551:2003) |
| DIN EN ISO 11553-1 |
Sicherheit von Maschinen - Laserbearbeitungsmaschinen - Teil 1: Allgemeine Sicherheitsanforderungen (ISO 11553-1:2005) |
| DIN EN ISO 11554 |
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer Leistung, Energie und Kenngroessen des Zeitverhaltens von Laserstrahlen (ISO 11554:2006) |
| DIN EN ISO 11670 |
Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer Laserstrahlparameter - Strahllagestabilitaet (ISO 11670:2003) |
| DIN EN ISO 11670 Berichtigung 1 |
Berichtigungen zu DIN EN ISO 11670:2003-10 |
| DIN EN ISO 11807-1 |
Integrierte Optik - Begriffe - Teil 1: Grundbegriffe und Formelzeichen (ISO 11807-1:2001) |
| DIN EN ISO 11807-2 |
Integrierte Optik - Begriffe - Teil 2: Begriffe fuer die Klassifizierung (ISO 11807-2:2001) |
| DIN EN ISO 11810-1 |
Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren und Einstufung zur Laserresistenz von Operationstuechern und/oder anderen Abdeckungen zum Schutz des Patienten - Teil 1: Primaere Entzuendung und Laserdurchstrahlung (ISO 11810-1:2005) |
| DIN EN ISO 11990 |
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Bestimmung der Laserresistenz des Schaftes von Trachealtuben (ISO 11990:2003) |
| DIN EN ISO 12005 |
Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer Laserstrahlparameter - Polarisation (ISO 12005:2003) |
| DIN EN ISO 13694 |
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer die Leistungs-(Energie-)dichteverteilung von Laserstrahlen (ISO 13694:2000) |
| DIN EN ISO 13695 |
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer die spektralen Kenngroessen von Lasern (ISO 13695:2004) |
| DIN EN ISO 13697 |
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer die spekulare Reflexion und die gerichtete Transmission von optischen Laserkomponenten (ISO 13697:2006) |
| DIN EN ISO 14880-1 |
Mikrolinsenarrays - Teil 1: Begriffe (ISO 14880-1:2001 + Corr. 1:2003) |
| DIN EN ISO 14880-3 |
Optik und Photonik - Mikrolinsenarrays - Teil 3: Pruefverfahren fuer optische Eigenschaften ausser Wellenfrontaberrationen (ISO 14880-3:2006) |
| DIN EN ISO 14880-4 |
Optik und Photonik - Mikrolinsenarrays - Teil 4: Pruefverfahren fuer geometrische Eigenschaften (ISO 14880-4:2006) |
| DIN EN ISO 14881 |
Integrierte Optik - Schnittstellen - Kopplungsrelevante Parameter (ISO 14881:2001) |
| DIN EN ISO 15367-1 |
Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer die Bestimmung der Wellenfrontform von Laserstrahlen - Teil 1: Begriffe und grundlegende Aspekte (ISO 15367-1:2003) |
| DIN EN ISO 15367-2 |
Laser und Laseranlagen - Pruefverfahren fuer die Bestimmung der Wellenfrontform von Laserstrahlen - Teil 2: Shack-Hartmann-Sensoren (ISO 15367-2:2005) |
| DIN EN ISO 15902 |
Optik und Photonik - Diffraktive Optik - Begriffe (ISO 15902:2004) |
| DIN EN ISO 17526 |
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Lebensdauer von Lasern (ISO 17526:2003) |
| DIN EN ISO 22827-1 |
Abnahmepruefungen fuer Nd:YAG-Laserstrahlschweissmaschinen - Maschinen mit Versorgung durch Lichtleitfaser - Teil 1: Lasereinrichtung (ISO 22827-1:2005) |
| DIN EN ISO 22827-2 |
Abnahmepruefungen fuer Nd:YAG-Laserstrahlschweissmaschinen - Maschinen mit Versorgung durch Lichtleitfaser - Teil 2: Mechanische Bewegungseinrichtung (ISO 22827-2:2005) |
| DIN IEC 40/1119/CD |
(DRAFT) Aenderung 2 zu IEC 60384-10: Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 10: Rahmenspezifikation; Oberflaechenmontierbare Vielschichtkeramik in Festkondensatoren (IEC 40/1119/CD:1999) |
| DIN IEC 47A/596/CD |
(DRAFT) IEC 62113: Integrierte Schaltungen - Abkuendigungsverfahren fuer Lieferanten und Verteiler (IEC 47A/596/CD:2000) |
| DIN IEC 91/197/CD |
(DRAFT) Pruefung 5E02: Oberflaechenisolationswiderstand, Baugruppen (IEC 91/197/CD:2000) |
| DIN IEC 60050-581 |
(DRAFT) Internationales Elektrotechnisches Woerterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile fuer elektronische Einrichtungen (IEC 1/1982/CDV:2006) |
| DIN IEC 60115-8 |
(DRAFT) Festwiderstaende zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 8: Rahmenspezifikation: Oberflaechenmontierbare (SMD) Festwiderstaende (IEC 40/1457/CD:2004) |
| DIN IEC 60115-8-1 |
(DRAFT) Festwiderstaende zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 8-1: Vordruck fuer Bauartspezifikation: Oberflaechenmontierbare (SMD) Festwiderstaende - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1458/CD:2004) |
| DIN IEC 60191-1 |
(DRAFT) Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 47D/607A/CD:2005) |
| DIN IEC 60194 |
(DRAFT) Konstruktion, Herstellung und Bestueckung von Leiterplatten - Begriffe und Definitonen (IEC 91/448/CDV:2004) |
| DIN IEC 60235-1 |
Messung der elektrischen Eigenschaften von Mikrowellenroehren; Teil 1: Begriffe |
| DIN IEC 60286-2 |
(DRAFT) Gurtung und Magazinierung von Bauelementen fuer automatische Verarbeitung - Teil 2: Gurtung von Bauelementen mit einseitig herausgefuehrten Anschluessen (IEC 40/1744/CD:2006) |
| DIN IEC 60286-3 |
(DRAFT) Gurtung und Magazinierung von Bauelementen fuer die automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflaechenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 40/1433/CD:2004) |
| DIN IEC 60286-3-VI |
(DRAFT) Gurtung und Magazinierung von Bauelementen fuer automatische Verarbeitung - Teil 3: Typ VI: Gurtung von oberflaechenmontierbaren Bauelementen auf Blistergurten mit 4 mm Breite (IEC 40/1782/CD:2006) |
| DIN IEC 60297-3-104 |
(DRAFT) Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Masse der 482,6-mm-(19-in-) Bauweise - Teil 3-104: Steckverbinderabhaengige Schnittstellenmasse fuer Baugruppentraeger und Baugruppen (IEC 48D/304/CD:2004) |
| DIN IEC 60352-5 |
(DRAFT) Loetfreie Verbindungen - Teil 5: Einpressverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Pruefverfahren und Anwendungshinweise (IEC 48B/1602/CD:2005) |
| DIN IEC 60384-3 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 3: Rahmenspezifikation: Oberflaechenmontierbare Tantal-Festkondensatoren (IEC 40/1449/CD:2004) |
| DIN IEC 60384-3-1 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 3-1: Vordruck fuer die Bauartspezifikation - Oberflaechenmontierbare Tantal-Festkondensatoren - Qualitaetsbewertungsstufe E (IEC 40/1450/CD:2004) |
| DIN IEC 60384-4 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 4: Rahmenspezifikation - Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit festem (MnO2) oder fluessigem Elektrolyten (IEC 40/1610/CD:2005) |
| DIN IEC 60384-4-1 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 4-1: Vordruck fuer Bauartspezifikation: Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit fluessigem Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1611/CD:2005) |
| DIN IEC 60384-4-2 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 4-2: Vordruck fuer Bauartspezifikation: Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit festem (MnO2) Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1612/CD:2005) |
| DIN IEC 60384-18 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 18: Rahmenspezifikation - Oberflaechenmontierbare Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit festem (MnO2) oder fluessigem Elektrolyten (IEC 40/1613/CD:2005) |
| DIN IEC 60384-18-1 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 18-1: Vordruck fuer Bauartspezifikation: Oberflaechenmontierbare Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit festen (MnO2) Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1614/CD:2005) |
| DIN IEC 60384-18-2 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 18-2: Vordruck fuer Bauartspezifikation: Oberflaechenmontierbare Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit fluessigem Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1615/CD:2005) |
| DIN IEC 60384-24 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 24: Rahmenspezifikation - Oberflaechenmontierbare Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren mit leitfaehigem Polymerfestkoerper-Elektrolyten (IEC 40/1428/CD:2004) |
| DIN IEC 60384-24-1 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 24-1: Vordruck fuer Bauartspezifikation - Oberflaechenmontierbare Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren mit leitfaehigem Polymerfestkoerper-Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1429/CD:2004) |
| DIN IEC 60384-25 |
(DRAFT) Festkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 25: Rahmenspezifikation - Oberflaechenmontierbare Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit leitfaehigem Polymerfestkoerper-Elektrolyten (IEC 40/1430/CD:2004) |
| DIN IEC 60512-16-1 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-1: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16a: Federung und Ueberdehnungsschutz (IEC 48B/1561/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-3 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-3: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16c: Biegefestigkeit von Kontakten (IEC 48B/1563/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-5 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-5: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16e: Einzelziehkraft mit Lehre (IEC 48B/1565/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-6 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-6: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16f: Mechanische Widerstandsfaehigkeit von Anschluessen (IEC 48B/1566/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-7 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-7: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16g: Kontaktverformung nach dem Crimpen (IEC 48B/1567/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-8 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-8: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16h: Isolationshalterung bei Crimpverbindungen (IEC 48B/1568/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-9 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-9: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16i: Haltekraft der Erdungsfeder (IEC 48B/1569/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-11 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-11: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16k: Abzugskraft, Wickelverbindungen (IEC 48B/1570/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-13 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-13: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16m: Abwickeln, Wickelverbindungen (IEC 48B/1571/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-14 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-14: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16n: Biegefestigkeit von Flachsteckern (IEC 48B/1572/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-16 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-16: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16p: Verdrehfestigkeit von Flachsteckern (IEC 48B/1573/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-17 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-17: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16q: Zug- und Druckfestigkeit von Flachsteckern (IEC 48B/1574/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-16-18 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 16-18: Mechanische Pruefungen an Kontakten und Anschluessen - Pruefung 16r: Simulierte Auslenkung von Kontaktstiften in Kontaktkammern (IEC 48B/1575/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-25-1 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 25-1: Pruefung 25a - Uebersprechen (IEC 48B/1431/CD:2004) |
| DIN IEC 60512-25-9 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 25-9: Signalintegritaetspruefung - Pruefung 25i: Externes Nebensprechen (Alien Crosstalk) (IEC 48B/1536/CD:2005) |
| DIN IEC 60512-26-100 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Pruefverfahren - Teil 26-100: Pruefaufbau, Aufbau fuer Messungen und Referenzbildung und Pruefungen der Funktionsfaehigkeit und der Rueckwaertskompatibilitaet fuer Steckverbinder nach IEC 60603 7 (Pruefungen 26a bis 26g) (IEC 48B/1690/CD:2006) |
| DIN IEC 60539-1 |
(DRAFT) Direkt geheizte temperaturabhaengige Widerstaende mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 40/1769/CD:2006) |
| DIN IEC 60603-7-2 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 7-2: Bauartspezifikation fuer ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, fuer Datenuebertragungen bis 100 MHz (IEC 48B/1293/CD:2003) |
| DIN IEC 60603-7-5 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 7-5: Bauartspezifikation fuer geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, fuer Datenuebertragung bis 250 MHz (Kategorie 6, geschirmt) (IEC 48B/1223/CD:2002) |
| DIN IEC 60603-7-7 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 7-7: Bauartspezifikation fuer geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, fuer Datenuebertragungen bis 600 MHz (IEC 48B/1328/CD:2003) |
| DIN IEC 60603-7-41 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 7-41: Bauartspezifikation fuer ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, fuer Datenuebertragungen bis 500 MHz (IEC 48B/1693/CD:2006) |
| DIN IEC 60603-7-51 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 7-51: Bauartspezifikation fuer geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, fuer Datenuebertragungen bis 500 MHz (IEC 48B/1694/CD:2006) |
| DIN IEC 60603-7-71 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 7-71: Bauartspezifikation fuer geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, fuer Datenuebertragungen bis 1000 MHz (IEC 48B/1695/CD:2006) |
| DIN IEC 60679-1 |
(DRAFT) Quarzoszillatoren mit bewerteter Qualitaet - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 49/710/CD:2005) |
| DIN IEC 60689 |
(DRAFT) Messungen und Pruefverfahren fuer Schwingquarze bis 200 kHz und Standardwerte (IEC 49/747/CD:2005) |
| DIN IEC 60747-1 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines (IEC 47/1734/CD:2003) |
| DIN IEC 60747-4 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 4: Mikrowellendioden und -transistoren (IEC 47E/265/CD:2004) |
| DIN IEC 60747-9 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 9: Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) (IEC 47E/258/CD:2004) |
| DIN IEC 60747-14-4 |
(DRAFT) Diskrete Halbleiterbauelemente - Teil 14-4: Halbleiter-Beschleunigungsaufnehmer (IEC 47E/220/CD:2002) |
| DIN IEC 60747-16-1/A1 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Teil 16-1: Integrierte Mikrowellen-Verstaerker (IEC 47E/264/CD:2004) |
| DIN IEC 60748-2-20 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Teil 2-20: Digitale integrierte Schaltungen - Familienspezifikation - Integrierte Schaltungen mit niedrigen Versorgungsspannungen (IEC 47A/755/CD:2006) |
| DIN IEC 60748-4-3 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Teil 4-3: Integrierte Interfaceschaltungen; Dynamische Merkmale fuer Analog-Digital-Konverter (ADC) (IEC 47A/667/CD:2003) |
| DIN IEC 60749-20-1 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowloet-empfindlichen oberflaechenmontierbaren Bauelementen (IEC 47/1775/CD:2004) |
| DIN IEC 60749-28 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 28: Pruefung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD); Charged Device Model (CDM) (IEC 47/1658/CD:2002) |
| DIN IEC 60749-35 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie fuer kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 47/1769/CD:2004) |
| DIN IEC 60749-37 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 37: Pruefverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten fuer tragbare elektronische Geraete (IEC 47/1824/CD:2005) |
| DIN IEC 60749-38 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 38: Soft-Error-Rate bei elektronischen Bauelementen (IEC 47/1796/CD:2004) |
| DIN IEC 60749-39 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserloeslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei integrierten Schaltungen verwendet werden (IEC 47/1797/CD:2004) |
| DIN IEC 60915 |
(DRAFT) Kondensatoren und Widerstaende fuer elektronische Geraete - Vorzugsmasse fuer Wellenenden, Buchsen und fuer die Einloch-Buchsenmontage von wellenbetaetigten elektronischen Bauelementen (IEC 40/1592/CD:2005) |
| DIN IEC 60917-2-3 |
(DRAFT) Modulordnung fuer die Entwicklung von Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm; Schnittstellen-Koordinationsmasse fuer die 25-mm-Bauweise; Hauptabschnitt 3: Erweiterte Massnorm; Masse fuer Baugruppentraeger, Einschuebe, Rueckplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 48D/285/CD:2003) |
| DIN IEC 61045-1 |
(DRAFT) Netzwerke aus Schicht-Festwiderstaenden zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 40/1616/CD:2005) |
| DIN IEC 61051-1 |
(DRAFT) Varistoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 40/1617/CD:2005) |
| DIN IEC 61076-1 |
(DRAFT) Steckverbinder - Produktanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikation (Ausgabe 2) (IEC 48B/880/CD:2000) |
| DIN IEC 61076-2-104 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 2-104: Rundsteckverbinder - Bauartspezifikation fuer Steckverbinder M8 mit Schraub- oder Rastverriegelung fuer Niederspannungsanwendungen (IEC 48B/1485/CD:2004) |
| DIN IEC 61076-2-105 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 2-105: Bauartspezifikation fuer Steckverbinder M5 mit Schraubverriegelung fuer Niederspannungsanwendungen (IEC 48B/1601/CD:2005) |
| DIN IEC 61076-3 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3: Rechteckige Steckverbinder - Rahmenspezifikation (IEC 48B/1358/CD:2003) |
| DIN IEC 61076-3-001 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-001: Rechteckige Steckverbinder - Vordruck fuer Bauartspezifikation (IEC 48B/1359/CD:2003) |
| DIN IEC 61076-3-104 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-104: Rechteckige Steckverbinder - Bauartspezifikation fuer geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, fuer Datenuebertragungen bis 1000 MHz (IEC 48B/1438/CD:2004) |
| DIN IEC 61076-3-105 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-105: Bauartspezifikation fuer 4-paarige symmetrische, einzeln geschirmte, feste und freie Steckverbinder mit 100 Ohm Wellenwiderstand fuer einen Frequenzbereich von 0 bis 1500 MHz (IEC 48B/1295/CD:2003) |
| DIN IEC 61076-3-106 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-106: 8-polige Steckverbinder fuer industrielle Umgebungen (IEC 48B/1165/CD:2002) |
| DIN IEC 61076-3-107 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Bauartspezifikation fuer geschirmte rechteckige Steckverbinder fuer USB mit Stromversorgung, Serie A (IEC 48B/1209/CD:2002) |
| DIN IEC 61076-3-108 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Bauartspezifikation fuer geschirmte rechteckige Steckverbinder fuer USB mit Stromversorgung, Serie B (IEC 48B/1210/CD:2002) |
| DIN IEC 61076-3-110 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-110: Rechteckige Steckverbinder; Bauartspezifikation fuer geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, fuer Datenuebertragungen bis 600 MHz (IEC 48B/1360/CD:2003) |
| DIN IEC 61076-3-113 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-113: Geschirmte, serielle mehradrige Kabel-zu-Leiterplatten-Steckverbinder fuer Uebertragungsraten von 10 Gbit/sec (IEC 48B/1437/CD:2004) |
| DIN IEC 61076-3-114 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-114: Rechteckige Steckverbinder - Schutzgehaeuse fuer die Anwendung mit 8-poligen geschirmten und ungeschirmten Steckverbindern fuer Frequenzen bis 600 MHz fuer industrielle Umgebungen zur Aufnahme der Schnittstelle der Reihe IEC 60603-7 - Ausfuehrung 11 zu IEC 61076-3-106 - Bajonettausfuehrung (IEC 48B/1667/CD:2006) |
| DIN IEC 61076-3-115 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-115: Rechteckige Steckverbinder - Schutzgehaeuse fuer die Anwendung mit 8-poligen geschirmten und ungeschirmten Steckverbindern fuer Frequenzen bis 600 MHz fuer industrielle Umgebungen zur Aufnahme der Schnittstelle der Reihe IEC 60603-7 - Ausfuehrung 12 zu IEC 61076-3-106 - Push-pull-Ausfuehrung (IEC 48B/1668/CD:2006) |
| DIN IEC 61076-3-116 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 3-116: Rechteckige Steckverbinder - Schutzgehaeuse fuer die Anwendung mit 8-poligen geschirmten und ungeschirmten Steckverbindern fuer Frequenzen bis 600 MHz fuer industrielle Umgebungen zur Aufnahme der Schnittstelle der Reihe IEC 60603-7 - Ausfuehrung 13 zu IEC 61076-3-106 - Bajonettkupplung mit Federklemme (IEC 48B/1669/CD:2006) |
| DIN IEC 61076-7-100 |
(DRAFT) Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Teil 7-100: Kabelausgangszubehoer - Bauartspezifikation fuer eine metrische Kabelabdichtung, bestehend aus einem integrierten Teil von stark beanspruchbaren Steckverbinderhaubengehaeusen oder Rundsteckverbindergehaeusen und einem Dichtungssystem (IEC 48B/1439/CD:2004) |
| DIN IEC 61163-1 |
(DRAFT) Zuverlaessigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 1: Instandsetzbare Einheiten, losweise gefertigt (IEC 56/845/CD:2003) |
| DIN IEC 61163-3 |
(DRAFT) Zuverlaessigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 3: Instandsetzbare einzelne Einheiten (IEC 56/951/CD:2004) |
| DIN IEC 61188-5-8 |
(DRAFT) Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Landeflaeche/Verbindung) - Flaechenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 91/416/CD:2003) |
| DIN IEC 61189-2/A2 |
(DRAFT) Aenderung 2 zu IEC 61189-2: Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Pruefverfahren fuer Materialien fuer Verbindungsstrukturen (IEC 91/313/CD:2002) |
| DIN IEC 61189-3/A2 |
(DRAFT) Aenderung 2 zu IEC 61189-3: Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Pruefverfahren fuer Verbindungsstrukturen (IEC 91/314/CD:2002) |
| DIN IEC 61189-5 |
(DRAFT) Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Pruefverfahren fuer bestueckte Leiterplatten (IEC 91/310/CD:2002) |
| DIN IEC 61189-6 |
(DRAFT) Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Pruefverfahren fuer Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden (IEC 91/315/CD:2002) |
| DIN IEC 61190-1-2 |
(DRAFT) Verbindungsmaterialien fuer Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste fuer hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/520/CD:2005) |
| DIN IEC 61190-1-3 |
(DRAFT) Verbindungsmaterialien fuer Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel fuer das Loeten von Elektronikprodukten (IEC 91/521/CD:2005) |
| DIN IEC 61192-5 |
(DRAFT) Anforderungen an das Produktverhalten - Teil 5: Nacharbeit, Aenderungen und Reparatur von geloeteten elektronischen Baugruppen (IEC 91/326/CD:2002) |
| DIN IEC 61193-2 |
(DRAFT) Qualitaetsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen fuer die Pruefung elektrischer Bauelemente und Gehaeuse (IEC 91/509/CD:2005) |
| DIN IEC 61249-6-3 |
(DRAFT) Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen fuer Verstaerkungsmaterialien; Glasgewebe (IEC 91/393/CD:2003) |
| DIN IEC 61587-1 |
(DRAFT) Mechanische Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Pruefungen fuer IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimatische, mechanische Pruefungen und Sicherheitsaspekte fuer Schraenke, Gestelle und Baugruppentraeger (IEC 48D/325/CD:2005) |
| DIN IEC 61587-1 |
(DRAFT) Mechanische Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Pruefungen fuer IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimatische, mechanische Pruefungen und Sicherheitsaspekte fuer Schraenke, Gestelle und Baugruppentraeger (IEC 48D/325/CD:2005) |
| DIN IEC 61587-3 |
(DRAFT) Mechanische Bauweisen fuer elektronische Einrichtungen - Pruefungen fuer IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 3: Schirmdaempfungspruefungen fuer Schraenke, Gestelle und Baugruppentraeger (IEC 48D/310/CD:2004) |
| DIN IEC 61747-5-2 |
(DRAFT) Fluessigkristall-Anzeige-Bauelemente - Teil 5-2: Sichtpruefung von Fluessigkristall-Anzeigemodulen mit Aktiv-Matrix Adressierung (Aktiv-Matrix LCDs) (IEC 110/75/CD:2006) |
| DIN IEC 61747-6-3 |
(DRAFT) Fluessigkristall-Anzeige-Bauelemente - Teil 6-3: Messverfahren fuer Bewegungsartefakte bei aktiv-Matrix LCD-Modulen (IEC 110/86/CD:2006) |
| DIN IEC 61760-2 |
(DRAFT) Oberflaechenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflaechenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 91/461/CD:2004) |
| DIN IEC 61967-3 |
(DRAFT) Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Messung der abgestrahlten Aussendungen; Verfahren der Oberflaechenabtastung (IEC 47A/674/CD:2003) |
| DIN IEC 61967-6/A1 |
(DRAFT) Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgefuehrten Aussendungen - Magnetsondenverfahren (IEC 47A/720/CD:2005) |
| DIN IEC 61988-2-3 |
(DRAFT) Plasmabildschirme - Teil 2-3: Messverfahren - Qualitaet (IEC 110/52/CD:2005) |
| DIN IEC 61988-3-2 |
(DRAFT) Plasmabildschirme - Teil 3-2: Elektrische Schnittstellen (IEC 110/63/CD:2005) |
| DIN IEC 61988-4 |
(DRAFT) Plasmabildschirme - Teil 4: Umwelt-, Lebensdauer- und mechanische Pruefverfahren (IEC 110/02/CD:2003) |
| DIN IEC 61988-5 |
(DRAFT) Plasmabildschirme - Teil 5: Fachgrundspezifikation (IEC 110/80/CD:2006) |
| DIN IEC 61994-1 |
(DRAFT) Piezoelektrische und dielektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Woerterverzeichnis - Teil 1: Piezoelektrische und dielektrische Resonatoren (IEC 49/755/CD:2006) |
| DIN IEC 61994-4-1 |
(DRAFT) Piezoelektrische und dielektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Woerterverzeichnis - Teil 4-1: Piezoelektrische Materialien - Synthetische Quarzkristalle (IEC 49/756/CD:2006) |
| DIN IEC 61994-4-4 |
(DRAFT) Piezoelektrische und dielektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Woerterverzeichnis - Teil 4-4: Materialien - Materialien fuer SAW-Bauelemente (IEC 49/642/CD:2004) |
| DIN IEC 62047-2 |
(DRAFT) Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Pruefverfahren zur Zugbeanspruchung bei Duennschicht-Werkstoffen (IEC 47/1759/CD:2004) |
| DIN IEC 62047-3 |
(DRAFT) Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Duennschicht-Standardmikroprobe (IEC 47/1760/CD:2004) |
| DIN IEC 62047-4 |
(DRAFT) Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation fuer Bauteile der Mikrosystemtechnik (IEC 47/1857/CD:2006) |
| DIN IEC 62132-3 |
(DRAFT) Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Stoerfestigkeit, 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Stromeinspeisungs-Verfahren, 10 kHz bis 1 GHz (IEC 47A/670/CD:2003) |
| DIN IEC 62137-1-1 |
(DRAFT) Oberflaechenmontage-Technik - Verfahren zur Pruefung auf Umgebungseinfluesse und Pruefung der Haltbarkeit von Oberflaechen-Loetverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitspruefung (IEC 91/519/CD:2005) |
| DIN IEC 62137-1-2 |
(DRAFT) Oberflaechenmontage-Technik - Verfahren zur Pruefung auf Umgebungseinfluesse und zur Pruefung der Haltbarkeit von Oberflaechen-Loetverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitspruefung (IEC 91/523/CD:2005) |
| DIN IEC 62137-1-3 |
(DRAFT) Oberflaechenmontage-Technik - Verfahren zur Pruefung auf Umgebungseinfluesse und Pruefung der Haltbarkeit von Oberflaechen-Loetverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallpruefung (IEC 91/614/CD:2006) |
| DIN IEC 62197-1 |
(DRAFT) Steckverbinder - Qualitaetsbewertungsanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikationen (IEC 48B/879/CD:2000) |
| DIN IEC 62215-2 |
(DRAFT) Integrierte Schaltungen - Messung der Stoerfestigkeit gegen Impulse - Teil 2: Impulseinspeisungsverfahren (IEC 47A/730/CD:2005) |
| DIN IEC 62258-3 |
(DRAFT) Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 3: Empfehlungen fuer die Praxis bei Handhabung, Verpackung und Lagerung (IEC 47/1750/CD:2004) |
| DIN IEC 62258-5 |
(DRAFT) Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen an Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation (IEC 47/1807/CD:2005) |
| DIN IEC 62258-6 |
(DRAFT) Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen zu Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 47/1808/CD:2005) |
| DIN IEC 62326-3 |
(DRAFT) Leiterplatten - Teil 3: Sicherheits-Zertifizierung von starren Leiterplatten fuer elektronische Baugruppen (IEC 91/384/CD:2003) |
| DIN IEC 62341-1 |
(DRAFT) Anzeigen mit organischen Leuchtdioden (OLED) - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 110/38/CD:2004) |
| DIN IEC 62341-2 |
(DRAFT) Anzeigen mit organischen Leuchtdioden (OLED) - Teil 2: Begriffe (IEC 110/20/CD:2004) |
| DIN IEC 62341-6 |
(DRAFT) Anzeigen mit organischen Leuchtdioden (OLEDs) - Teil 6: Messverfahren (IEC 110/55/CD:2005) |
| DIN IEC 62373 |
(DRAFT) Stabilitaet von MOSFET unter Temperatur-Spannungs-Beanspruchung (IEC 47/1763/CD:2004) |
| DIN IEC 62374 |
(DRAFT) Beanspruchung auf zeitabhaengigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) (IEC 47/1764/CD:2004) |
| DIN IEC 62391-1 |
(DRAFT) Elektrische Doppelschichtkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundnorm (IEC 40/1378/CD:2003) |
| DIN IEC 62391-2 |
(DRAFT) Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 2: Rahmenspezifikation: Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren fuer Leistungsanwendungen (IEC 40/1379/CD:2003) |
| DIN IEC 62391-2-1 |
(DRAFT) Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren zur Verwendung in Geraeten der Elektronik - Teil 2-1: Vordruck fuer Bauartspezifikation: Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren fuer Leistungsanwendungen; Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1380/CD:2003) |
| DIN IEC 62404 |
(DRAFT) Integrierte Schaltungen - Standard fuer I/0-Interfacemodelle fuer integrierte Schaltungen (IMIC, Version 1.3) (IEC 47A/704/CD:2004) |
| DIN IEC 62421 |
(DRAFT) Elektronikmodule - Fachgrundnorm (IEC 91/546/CD:2005) |
| DIN IEC 62433 |
(DRAFT) Modelle integrierter Schaltungen fuer die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung (IEC 47A/726/CD:2005) |
| DIN IEC 62468 |
(DRAFT) Kennzeichnungen fuer das Vorhandensein und das Nichtvorhandensein der festgelegten chemischen Stoffe in Werkstoffen, Bauelementen und Leiterplatten in Geraeten der Elektrotechnik und Elektronik (IEC 91/612/CD:2006) |
| DIN ISO 10110-17 |
Optik und Photonik - Erstellung von Zeichnungen fuer optische Elemente und Systeme - Teil 17: Zerstoerschwelle fuer Laserstrahlung (ISO 10110-17:2004) |